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天辰主管:设计师分享了他的可折叠“iPhone Air”的概念,它拥有强大的M1芯片

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三星是可折叠手机市场的早期领导者,其Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip手机。苹果尚未正式抛出其帽子,国际特遣部队的高度准确的分析师,Ming-Chi Kuo说,一个可折叠的iPhone预计不会早于2023年发布,并将各种各样的翻转这意味着它将会是一个翻盖设计类似于三星Galaxy Z翻转。
 
最新的iPhone Flip概念设计出自设计师安东尼娅·德·罗莎(Antonia De Rosa)之手,天辰注册登录网址 她称这款手机为iPhone Air。德·罗莎看到了一个强大的设备,它由搭载160亿个晶体管的5纳米苹果M1芯片驱动。这比iPhone 13系列的A15仿生芯片上发现的数字多出10亿。
 
M1芯片为最新的iPad Pro系列提供动力,天辰注册链接 由苹果公司开发,以取代驱动一些Mac电脑的英特尔处理器。
 
iPhone Air的模型使用了铬铰链,与我们在iPhone 14上看到的渲染图类似,后摄像头阵列与后面板齐平。据报道,苹果一直在测试不同设计的可折叠iPhone,同时也在密切关注消费者对竞争对手三星(Samsung)销售的可折叠iPhone的反应。
 
如果你仔细观察视频中的iPhone Air,下载天辰并安装 你会发现这款手机是无端口的。这是苹果前首席设计官乔尼·艾夫一直在努力追求的设计,但在离开库比蒂诺之前未能实现。
 
如果我们能将你的注意力转移到显示屏上,天辰测速官网地址 你会看到标志性的、仍有争议的凹槽被屏幕顶部中央的一个药丸形状的切口所取代。据报道,iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将取消切口,取而代之的是一个打孔切口和一个“药丸形状”的菱形开口。

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